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开云kaiyun.comHanmi 培植于 1980 年-kai云体育app官网版下载官网

发布日期:2026-06-01 13:26    点击次数:65

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近日,有业内自媒体爆料称,韩国斥地厂商 Hanmi Semiconductor(韩好意思半导体,以下简称" Hanmi ")照旧向中国厂商发出了行将断供热压键合机(TC Bonder)奉告。而 TC Bonder 则是高带宽内存(HBM)制造及先进封装所需的要害斥地。

据了解,TC Bonder 是哄骗热压键合时刻将芯片堆叠到已加工的晶圆上,对 HBM 良率至关遑急。这种高端斥地的制造并非易事,因为它需要精准的瞄准精度和先进的热欺压,这为进入该范围树立了刚毅的门槛。

连年来,受益于 AI 带动的 HBM 和先进封装的需求大涨,市集关于 TC Bonder 需求亦然水长船高。据摩根大通预测,HBM TC Bonder 市集范围将从 2024 年的 4.61 亿好意思元大幅增长,到 2027 年有望卤莽 15 亿好意思元,达成超两倍的膨胀。

非凡据暴露,在天下 HBM TC Bonder 市集结,Hanmi 占据主导地位,供应着 90% 的 12 层堆叠 HBM3E 所需的 TC Bonder,客户包括 SK 海力士、好意思光等头部的存储芯片大厂以及繁密的先进封装厂商。

Hanmi 培植于 1980 年,初期出产芯片载体模具与封装注塑等塑封斥地。2017 年头始与 SK 海力士共同研发用于 HBM 封装及 2.5D 封装的 Dual TC Bonder。2017 年公司与 SK 海力士共同开发了 TC Bonder,为 SK 海力士的 MR-MUF 工艺提供斥地。2023 年 Hanmi 发布新一代 Dual TC Bonder 超等型号 GRIFFIN 和高档型号 DRAGON,两者王人接受 TSV 技艺制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的双机台键合斥地,可用于面前 HBM 用 TC 的两种主要措置决策 TC+NCF 与 TC+MUF。同期推出的 TC Bonder CW 适用于台积电 CoWoS 工艺。

据 DealSite 报说念,Hanmi 的 TC Bonder 不错赞助三星和好意思光的 TC-NCF 工艺以及 SK 海力士的 MR(模塑回流)- MUF(模塑底部填充)技艺。

据 Pulse 报说念,自 2017 年以来,Hanmi 一直是 SK 海力士 TC Bonder 的独家供应商。然则,在 2025 年 3 月,SK 海力士已阐明将 Hanmi 竞争敌手 Hanwha Semitech(韩华半导体)纳入供应商体系,后者近期斩获了 420 亿韩元的订单。

比拟之下,Hanmi 与好意思光的协作则是渐入佳境。据 The Elec 报说念,Hanmi 最近从好意思光公司获取了约 50 台 TC Bonder 的大订单,这将比 2024 年向好意思光出货的数十台斥地数目要多得多。报说念称,好意思光公司致使正在探究加倍投资 Hanmi,预测本年下半年将再订购 20 至 30 台 TC 键合机。

由于 Hanmi 与好意思光的细巧协作,以及关于 SK 海力士与 Hanwha 协作的发火,似乎也导致了 Hanmi 与 SK 海力士之间的协作关系弥留。Hanmi 以为,Hanwha 的斥地侵扰其专利。

据 The Elec 报说念,Hanmi 已将 SK 海力士的 TC Bonder 价钱上调了 25-28%,并从利川 HBM 出产线裁撤了悉数工程师,以便将更多元气心灵参加到与好意思光的协作研发中。因为,好意思光公司复杂的 NCF(非导电薄膜)工艺(粘贴薄膜、瞄准芯片和施加高压)推高了斥地难度和本钱。

尽管 Hanmi 与 SK 海力士关系弥留,但韩好意思与三星之间的潜在协作似乎最近又被提上日程。尽管韩好意思与三星的关系在 2011 年波及三星子公司 SEMES 的专利纠纷后恶化,但当今悉数留传问题都已得到措置。据 DealSite 报说念,三星当今正在再行盘算 HBM3E 以措置产量问题,并正在探究将与 Hanmi 协作看成其要害窜改战术之一。

收货于在 TC Bonder 市集的沟通地位,以及该市集需求的暴涨,证据财报暴露,Hanmi 2024 年营收达 5589 亿韩元(约合东说念主民币 29.8 亿元),同比暴涨 251.5%,贸易利润更是同比暴涨了 638%。

除了与 SK 海力士、好意思光等头部的大厂协作除外,Hanmi 亦然不少中国存储芯片及半导体封测厂商的斥地供应商。值得一提的是,除了供应商 TC Bonder 除外,Hanmi 也有供应半导体分选机等其他类型的斥地。

证据国内半导体封测厂商甬矽电子 2024 年发布的"向不特定对象刊行可休养公司债券请求文献的 审核问询函的回复"公告暴露,Hanmi Semiconductorc 曾是甬矽电子 2022 年度的第五大斥地供应商,供应的斥地总金额为 2,051.18 万元。

探究到 Hanmi 在 HBM 制造及先进封装所需的 TC Bonder 市集的把持地位,淌若 Hanmi 对国内断供 TC Bonder,可能将会在一定经过上对国内变成一定的负面影响。而这似乎也与好意思国关于中国 HBM 范围的打压以限制 AI 芯片的发展相干联。

注:Hanmi Semiconductor 的华文名为"韩好意思"为音译,其鼓励基本为韩国实体。

不外,芯智讯推敲国内多家半导体封测厂商及业内东说念主士求证此音书时,对方均暗示不了解或未收到该音书。芯智讯也推敲了国内两家存储芯片厂商里面东说念主士求证,适度发稿时未获取复兴。当今韩国媒体也未有针对此事的报说念,Hanmi 看成上市公司也并未在官网裸露相干公告。是以,从当今来看,该音书还仅仅一个莫得具体信源、且未经证实的别传。

剪辑:芯智讯 - 浪客剑开云kaiyun.com

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